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结晶型环氧树脂

结晶型环氧树脂

产品详情

[产品特点]
圣泉结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度,可在半导体封装材料中实行高填料填充,实现低线膨胀系数、低吸水
率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。
[应用领域]
适用于高填充、塑封料等成型材料以及粉末涂料等领域。
技术参数:
产品型号环氧当量(g/eq)水解氯(ppm)粘度 (ICI@ 150 ℃)(Poise)融点(℃)氯离子(ppm)
SQE-101185-197≤ 3000.299-105≤ 3
SQE-102170-180≤ 5000.1138-146≤ 3
SQE-103235-255≤ 5000.14108-118≤ 3
SQE-104190-200≤ 5000.07469-75≤ 3


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